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SCYTHE> SCFM-2000 /風魔弐

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商品説明サイズオリジナル設計120mmツインタワー・サイドフロークーラー
・6mm径ｘ6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現。
ツインタワー設計
ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送します。
オフセットデザイン
フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用。
フィン後方部もカットを施し、2011 / 2011(V3) / 2066ソケットにおいてもメモリとのクリアランスを確保しました。
低全高設計
高さを抑えた全高154.5mmのコンパクト設計
KAZE FLEX 120mm PWMファン
高寿命かつ静粛性に優れた高密度密閉型(Sealed Precision) FDBを採用した新型ファン「KAZE FLEX」を搭載。
四隅のラバーにより、防振性においても良好。フロントファンは新設計の薄型「15mm厚」ファン。
※ファンの挙動はお使いのマザーボードのBIOSおよびUEFIの特性・設定により異なります。
ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用
AMD最新ソケット AM4「RYZEN」対応
※AMD TR4ソケットは非対応。
ヒートパイプには酸化を防止する高級感溢れる『ニッケルメッキ処理』を採用
高精度ベース構造
厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。
高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixer2」1g入り（注射器タイプ）が付属
ブリッジリテンション専用ドライバー付属
ブリッジリテンションの取り付けに最適化した軸の長さ（150mm）と小型のグリップが特徴のドライバーが付属
PWMファン用Y字ケーブル付属
デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能
※トリプルファン運用の場合、3基目のファンは別なファンヘッダに接続してください。
ファン固定用ワイヤークリップ3組付属
フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能
新設計：スプリングスクリュー仕様のブリッジ式リテンション
ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムをスプリングスクリュー仕様に改良。
これにより大型ヒートシンクの確実な固定と簡易なインストール手順に加え、ネジを締め切れば最適な固定圧が得られる仕様に。
ワイドレンジRPM設計
低回転〜高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用。
極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポート！
RoHS対応の環境配慮型プロダクト
仕様概略型番 SCFM-2000
JAN 4571225057200
サイズ 137(W) × 154.5(H) × 131(D) mm（搭載ファン含む）
ファンサイズ
120 × 120 × 厚さ15 mm（フロントファン）
120 × 120 × 厚さ25 mm（ミッドファン）
※振動吸収ラバーパッドの厚み（2 mm）は含みません。
ファン回転数 （PWM可変）
300（±200 rpm）〜1200 rpm（±10 %）（フロントファン）
300（±200 rpm）〜1200 rpm（±10 %）（ミッドファン）
ノイズ・風量
2.7 〜 23.9 dBA / 8.28 〜 33.86 CFM（フロントファン）
4.0 〜 24.9 dBA / 16.6 〜 51.17 CFM（ミッドファン）
静圧
2.26 〜 8.83 Pa / 0.23 〜 0.9 mmH2O （フロントファン）
0.75 〜 10.3 Pa / 0.0762 〜 1.05 mmH2O （ミッドファン）
対応CPU
Intel LGA 775 / 1151 / 1150 / 1155 / 1156 / 1200 / 1366 / 2011 / 2011(V3) / 2066
AMD Socket AM2(+) / AM3(+) / FM1 / FM2(+) / AM4 (TR4は非対応)
接続 PWM 4ピン
重量 1000 g（搭載ファンおよびクリップ含む）
ヒートパイプ 6mm径 × 6本（ニッケルメッキ処理済み）
付属品 グリス・ドライバー・2分岐ケーブル・取付けキット・図解マニュアル
パッケージサイズ・重量 180(W) × 190(H) × 155(D) mm ・ 1520 kg


商品説明サイズオリジナル設計120mmツインタワー・サイドフロークーラー
・6mm径ｘ6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現。
ツインタワー設計
ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送します。
オフセットデザイン
フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用。
フィン後方部もカットを施し、2011 / 2011(V3) / 2066ソケットにおいてもメモリとのクリアランスを確保しました。
低全高設計
高さを抑えた全高154.5mmのコンパクト設計
KAZE FLEX 120mm PWMファン
高寿命かつ静粛性に優れた高密度密閉型(Sealed Precision) FDBを採用した新型ファン「KAZE FLEX」を搭載。
四隅のラバーにより、防振性においても良好。フロントファンは新設計の薄型「15mm厚」ファン。
※ファンの挙動はお使いのマザーボードのBIOSおよびUEFIの特性・設定により異なります。
ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用
AMD最新ソケット AM4「RYZEN」対応
※AMD TR4ソケットは非対応。
ヒートパイプには酸化を防止する高級感溢れる『ニッケルメッキ処理』を採用
高精度ベース構造
厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。
高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixer2」1g入り（注射器タイプ）が付属
ブリッジリテンション専用ドライバー付属
ブリッジリテンションの取り付けに最適化した軸の長さ（150mm）と小型のグリップが特徴のドライバーが付属
PWMファン用Y字ケーブル付属
デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能
※トリプルファン運用の場合、3基目のファンは別なファンヘッダに接続してください。
ファン固定用ワイヤークリップ3組付属
フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能
新設計：スプリングスクリュー仕様のブリッジ式リテンション
ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムをスプリングスクリュー仕様に改良。
これにより大型ヒートシンクの確実な固定と簡易なインストール手順に加え、ネジを締め切れば最適な固定圧が得られる仕様に。
ワイドレンジRPM設計
低回転〜高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用。
極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポート！
RoHS対応の環境配慮型プロダクト
仕様概略型番 SCFM-2000
JAN 4571225057200
サイズ 137(W) × 154.5(H) × 131(D) mm（搭載ファン含む）
ファンサイズ
120 × 120 × 厚さ15 mm（フロントファン）
120 × 120 × 厚さ25 mm（ミッドファン）
※振動吸収ラバーパッドの厚み（2 mm）は含みません。
ファン回転数 （PWM可変）
300（±200 rpm）〜1200 rpm（±10 %）（フロントファン）
300（±200 rpm）〜1200 rpm（±10 %）（ミッドファン）
ノイズ・風量
2.7 〜 23.9 dBA / 8.28 〜 33.86 CFM（フロントファン）
4.0 〜 24.9 dBA / 16.6 〜 51.17 CFM（ミッドファン）
静圧
2.26 〜 8.83 Pa / 0.23 〜 0.9 mmH2O （フロントファン）
0.75 〜 10.3 Pa / 0.0762 〜 1.05 mmH2O （ミッドファン）
対応CPU
Intel LGA 775 / 1151 / 1150 / 1155 / 1156 / 1200 / 1366 / 2011 / 2011(V3) / 2066
AMD Socket AM2(+) / AM3(+) / FM1 / FM2(+) / AM4 (TR4は非対応)
接続 PWM 4ピン
重量 1000 g（搭載ファンおよびクリップ含む）
ヒートパイプ 6mm径 × 6本（ニッケルメッキ処理済み）
付属品 グリス・ドライバー・2分岐ケーブル・取付けキット・図解マニュアル
パッケージサイズ・重量 180(W) × 190(H) × 155(D) mm ・ 1520 kg


サイズオリジナル設計。6mm径ｘ6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現
気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇ります

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