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SCYTHE> SCKTT-2000 虎徹 MarkII

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商品説明サイズオリジナル設計 サイドフロー型CPUクーラー
6mm径ヒートパイプを4本採用。
従来モデル「虎徹」の基本仕様や冷却性能を継承しつつ、クーラー自体の取り扱い易さも向上！
全高154mm設計
従来モデル「SCKTT-1000」から全高を6mm低くすることで、より多くのPCケースとの互換性を確保。
干渉回避型デザイン1 「ナロータイプフィン構造」
58mmと幅の狭いナロータイプのフィン設計により、大型ヒートスプレッダ搭載メモリとの干渉を回避しています。
干渉回避型デザイン2 「オフセット設計」
放熱フィンをやや後方にずらすこと（オフセット）で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避！
また、ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、VGAカードとの物理干渉の可能性を低減しています。
多重エアフロー透過構造
M.A.P.S（Multiple Airflow Pass-through Structure）ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計。
PCケース内にハイエアフローを生み出します。
高精度ベース構造
厚みのある銅製受熱ベースプレートと、6mm径ヒートパイプの形状に合わせて成型された高精度ベース構造により、CPUの発熱を確実に吸い上げます。
ニッケルメッキ処理
ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を施しました。
120mm PWMファン 「KAZE FLEX」 を採用
最大回転数 1200 rpm ※の静音仕様。長寿命（MTTF:25℃ 120,000時間）かつ静粛性に優れた 高密度密閉型FDB (Sealed Precision FDB) を採用した新型ファン。
防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。※各マザーボードのBIOS及びUEFIの設定により異なります。
Intel 第11世代ソケット「Rocket Lake」およびLGA2011 V3対応
AMD最新ソケット AM4「RYZEN」対応
取っ手付き新型ワイヤークリップ
120mmファンの換装が簡単な「取っ手付き新型ワイヤークリップ」を採用。
新型スプリングスクリュー仕様「ブリッジ式リテンション」
ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムをスプリングスクリュー仕様に改良！
ネジを締め切れば最適な固定圧が得られる仕様になりました。
これによりヒートシンクの確実な固定と、簡易なインストール手順を実現！
ワイドレンジRPM設計※
低回転〜高回転まで、どの回転数でも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計。
極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでをサポート！
※ファン回転数なりの最大性能が常に発揮される、という設計です。
ファンの回転数を上げるほど冷却性能はリニアに上昇し、冷却能力の急激な頭打ちが発生しません。
また、ファン回転数を落としても一定レベルの冷却性能は常に維持され、急激な冷却能力の落ち込みも発生しません。
RoHS対応の環境配慮型プロダクト
製品仕様型番 SCKTT-2000
JAN 4571225056418
サイズ 130(W) x 154(H) x 83(D) mm （付属ファン含む）
120 x 120 x 厚さ27 mm （搭載ファン）
ファン回転数 300 (±200) rpm 〜 1200 rpm (±10 %)
ノイズ・風量 4.0 〜 24.9 dBA / 16.6 〜 51.17 CFM
静圧 0.75 〜 10.3 Pa / 0.0762 〜 1.05 mmH2O
MTTF（平均故障間隔） 120,000 時間
対応ソケット Intel LGA 775 / 1150 / 1151 / 1155 / 1156 / 1200 / 1366 / 2011 / 2011(V3)
AMD Socket AM2+ / AM3+ / FM1 / FM2+ / AM4
ヒートパイプ 6mm径 x 4本　（ニッケルメッキ処理）
重量 645g
付属品 グリス・図解入り多言語マニュアル(日本語含む）
パッケージサイズ 140(W) x 255(H) x 115(D) mm ・ 約1000 g


商品説明サイズオリジナル設計 サイドフロー型CPUクーラー
6mm径ヒートパイプを4本採用。
従来モデル「虎徹」の基本仕様や冷却性能を継承しつつ、クーラー自体の取り扱い易さも向上！
全高154mm設計
従来モデル「SCKTT-1000」から全高を6mm低くすることで、より多くのPCケースとの互換性を確保。
干渉回避型デザイン1 「ナロータイプフィン構造」
58mmと幅の狭いナロータイプのフィン設計により、大型ヒートスプレッダ搭載メモリとの干渉を回避しています。
干渉回避型デザイン2 「オフセット設計」
放熱フィンをやや後方にずらすこと（オフセット）で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避！
また、ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、VGAカードとの物理干渉の可能性を低減しています。
多重エアフロー透過構造
M.A.P.S（Multiple Airflow Pass-through Structure）ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計。
PCケース内にハイエアフローを生み出します。
高精度ベース構造
厚みのある銅製受熱ベースプレートと、6mm径ヒートパイプの形状に合わせて成型された高精度ベース構造により、CPUの発熱を確実に吸い上げます。
ニッケルメッキ処理
ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を施しました。
120mm PWMファン 「KAZE FLEX」 を採用
最大回転数 1200 rpm ※の静音仕様。長寿命（MTTF:25℃ 120,000時間）かつ静粛性に優れた 高密度密閉型FDB (Sealed Precision FDB) を採用した新型ファン。
防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。※各マザーボードのBIOS及びUEFIの設定により異なります。
Intel 第11世代ソケット「Rocket Lake」およびLGA2011 V3対応
AMD最新ソケット AM4「RYZEN」対応
取っ手付き新型ワイヤークリップ
120mmファンの換装が簡単な「取っ手付き新型ワイヤークリップ」を採用。
新型スプリングスクリュー仕様「ブリッジ式リテンション」
ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムをスプリングスクリュー仕様に改良！
ネジを締め切れば最適な固定圧が得られる仕様になりました。
これによりヒートシンクの確実な固定と、簡易なインストール手順を実現！
ワイドレンジRPM設計※
低回転〜高回転まで、どの回転数でも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計。
極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでをサポート！
※ファン回転数なりの最大性能が常に発揮される、という設計です。
ファンの回転数を上げるほど冷却性能はリニアに上昇し、冷却能力の急激な頭打ちが発生しません。
また、ファン回転数を落としても一定レベルの冷却性能は常に維持され、急激な冷却能力の落ち込みも発生しません。
RoHS対応の環境配慮型プロダクト
製品仕様型番 SCKTT-2000
JAN 4571225056418
サイズ 130(W) x 154(H) x 83(D) mm （付属ファン含む）
120 x 120 x 厚さ27 mm （搭載ファン）
ファン回転数 300 (±200) rpm 〜 1200 rpm (±10 %)
ノイズ・風量 4.0 〜 24.9 dBA / 16.6 〜 51.17 CFM
静圧 0.75 〜 10.3 Pa / 0.0762 〜 1.05 mmH2O
MTTF（平均故障間隔） 120,000 時間
対応ソケット Intel LGA 775 / 1150 / 1151 / 1155 / 1156 / 1200 / 1366 / 2011 / 2011(V3)
AMD Socket AM2+ / AM3+ / FM1 / FM2+ / AM4
ヒートパイプ 6mm径 x 4本　（ニッケルメッキ処理）
重量 645g
付属品 グリス・図解入り多言語マニュアル(日本語含む）
パッケージサイズ 140(W) x 255(H) x 115(D) mm ・ 約1000 g


サイズオリジナル設計サイドフロー型CPUクーラー。従来モデルに改良を加え、取り扱い易さが大幅に向上！　AM4 「RYZEN」にも対応。

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